现在探针的用途也越来越广，特别是高科技企业产品的生产都离不开测试探针，没有测试探针高科技产品无法确保品质。那么探针该如何选择呢?下面的介绍相信大家看后会更好地选择自己需要什么样的探针产品了。
半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。
1、测试探针产品结构
探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。
由于半导体产品的体积较小，尤其是芯片产品的尺寸非常细微，探针的尺寸要求达到微米级别，是一种高端精密电子元器件，其制造技术含量高。
在晶圆或芯片测试时，探针一般用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。
不同用途的探针外观有所不同，但探针内部基本上都有精密的弹簧结构，产品表面一般镀金，具有很强的防腐蚀性、电气性能、稳定性和耐久性。
作为半导体测试设备中的关键部件，探针的结构设计(如针头形状)、针头材质(如钨、钹铜)、弹力大小等均对探针的稳定性、细微化、信号传导精确度等有影响，进而影响探针的测试精度。
2、测试探针结构分类
从结构来看，常见的探针类型主要包括弹性探针、悬臂式探针和垂直式探针。
弹性探针
弹性探针由螺旋弹簧两端套接在上下柱栓上，螺旋弹簧中间部分紧密缠绕(防止高频信号产生附加电感和附件电阻)，两端部分稀疏缠绕(可形变减少弹簧刚度对测试件的压强)，检测集成电路时，信号从下柱栓向上形成导电路径。
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