芯片测试探针主要应用于半导体制造过程中的晶圆测试和成品测试环节。
在晶圆测试阶段，芯片测试探针用于对未封装的芯片进行电气特性和功能性的验证。这一步骤至关重要，因为它可以提前发现并剔除不合格的芯片，避免无谓的封装成本，提高最终产品的良品率，通过这种方式，测试探针帮助确保每个Die都达到设计规格要求，保证了芯片产品的质量和性能一致性。
在成品测试阶段，也称为终测，芯片测试探针用于对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求，这一步骤是芯片出厂前的最后一道质量控制关卡，对于识别并剔除那些在封装过程中可能产生缺陷或在晶圆测试后出现问题的芯片至关重要。
此外，随着Chiplet技术的兴起和发展，芯片测试探针的需求也在增加。Chiplet技术将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，这种技术能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、制造成本，加速迭代速度。然而，这也意味着测试难度的加大，因为需要对每一个die进行全检，从而增加了探针等测试设备的使用量。
总的来说，芯片测试探针在半导体制造过程中扮演着不可或缺的角色，它不仅有助于提高产品质量和生产效率，还促进了半导体技术的创新和发展
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