半导体芯片的生产步骤大体分为设计、制造和封装，半导体探针主要运用在半导体的芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是贯穿整个芯片生产流程的核心零部件。
探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。由于半导体产品尺寸非常微小，对探针的尺寸要求更达到了微米级别。
探针运用于于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。
生产出的探针，结构是否合理，尺寸误差是否合理，针头是否有原始偏斜，普通探针外围绝缘层是否完整等等问题，会直接影响到探针的测试精度，进而影响到半导体芯片产品的测试与验证效果。
检测难点由于探针本身的尺寸小，对视觉系统的精度要求更高，同时探针整体结构合理性也需要检测，对检测的视野也有较高要求，为了防腐蚀、增强稳定性与耐久性，探针外部一般会进行镀金处理，导致探针外部反光会比较强烈，视觉系统同时还需要克服这一困难。
华荣华电子有限公司是一家专业生产探针公司，拥有完善齐全的生产线，引进国内外先进的生产、检验设备、从半成品的加工至成品的包装，为客户提供优质的产品，满足客户的高品质的需求。
返回列表
