探针弹簧被烧的原因可能涉及多个方面，以下是一些可能的原因：
1. 电流过大：在晶圆测试或PCBA测试中，如果遇到坏的芯片或短路的芯片，探针上会流过相当大的电流（有时高达数百毫安），这远远超过了探针的最大耐电流值，从而导致探针针尖瞬间氧化，即“烧针”现象。
2. 接触电阻增加：当探针长时间使用后，其针尖可能会吸附污染物和铝屑等杂质，这些杂质会增加探针的接触电阻，降低其承受电流的能力，从而更容易发生烧针现象。
3. 散热不良：在测试过程中，如果测试设备的工作时间过长，热量堆积会越来越严重，如果测试设备没有良好的散热装置，探针的过流能力会随着温度升高而下降，这也可能导致探针烧针。
4.机械应力过大：
侧向力作用：探针在测试过程中可能会受到侧向力的作用，如果侧向力过大，会导致探针发生形变或损坏，进而影响弹簧的工作状
安装不当：探针的安装如果不规范或不稳固，也可能在测试过程中产生额外的机械应力，对弹簧造成损伤。
5. 测试程序设置不合理：
电压或电流设置过高：测试程序中如果设置了过高的电压或电流，超出了探针的承受能力，也会导致弹簧被烧坏。
缺乏保护措施：测试程序中如果没有合理的保护措施，如过流保护、过热保护等，一旦出现异常情况，探针的弹簧就容易受损。
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