BGA双头探针的分类让华荣华告诉你

　　BGA测试探针是 1986年Motorola公司所开发的封装法，前期是以 BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类，即：

　　1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。

　　2、陶瓷载板的C-BGA

　　3、以TAB方式封装的 T-BGA

　　4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

　　深圳市华荣华电子科技有限公司经多年发展已经稳步成为国内测试探针集研发、生产销售于一体的专业公司。探针的种类包括：半导体高频测试针、电流针、充电针、大电流针、开关针、PCB测试针、BGA双头针、ICT测试针、弹簧测试针及精密五金件。