根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节有哪几个环节呢？

根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：

 (1)设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;

 (2)指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件;

 (3)芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口;

 (4)制造设备，即生产芯片的设备;

 (5)圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;

 (6)封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。

 总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。