以下是关于PCB探针从传统到智能的技术迭代与未来趋势的分析：
技术迭代
①传统探针技术：针床测试是典型的传统方式，它通过制作一个布满探针的模具，压到PCB板上进行批量测量，可同时测试多个点，适合大批量生产，但开模费用高、周期长，且灵活性差，对于小批量、多品种的产品成本较高。
②智能探针技术：探针测试是智能技术的代表之一，它无需模具，由高精度马达控制机械探针移动，能精准戳中测试点，可测量通断、电阻等多种数据，并具备智能闪避功能，能绕过高元件，适合小批量生产、打样和复杂电路板，且随着技术发展，测试已能满足一定量产需求。此外，一些新型探针台采用高导电材料探针，结合优化机械结构，实现了更高探针密度，可测试更小间距电路板，还能与多种测试仪器无缝连接。
未来趋势
①智能化与自动化：随着人工智能技术发展，探针测试将与智能算法深度结合，实现缺陷自动分类与根因分析，还可嵌入生产线，实时拦截不良品，减少人为干预，提高测试效率和准确性。
②高精度与高密度：电子产品不断向小型化、集成化发展，要求PCB探针具备更高精度和更高的密度，以适应更小的测试点间距和更复杂的电路布局。
③ 多功能集成：未来的PCB探针可能会集成多种测试功能，如同时进行电气性能测试、物理性能测试等，以提供更全面的电路板检测信息。
4、新材料应用：半导体等新材料在PCB制造中的应用将越来越广泛，探针需采用新型材料，以满足不同材料的测试需求，同时提高探针的性能和寿命。
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