按表面镀层划分：场景差异
探针镀层主要作用是降低接触电阻、提升耐腐蚀和耐磨性，不同镀层适配不同环境与测试需求。
镀金（Au）镀层：
接触电阻极低（≤50mΩ），化学稳定性极强（不氧化、不生锈），耐磨性较好，适合精密与高可靠性场景，比如半导体芯片、IC引脚、传感器等精密电子测试（需稳定低电阻），射频模块、5G设备等高频信号测试（减少信号衰减），工业控制设备、汽车电子等潮湿/腐蚀性环境测试（防氧化生锈），以及医疗设备、航空航天等高可靠性测试（需长期稳定）。
镀金（Au）镀层：
接触电阻极低（≤50mΩ），化学稳定性极强（不氧化、不生锈），耐磨性较好，适合精密与高可靠性场景，比如半导体芯片、IC引脚、传感器等精密电子测试（需稳定低电阻），射频模块、5G设备等高频信号测试（减少信号衰减），工业控制设备、汽车电子等潮湿/腐蚀性环境测试（防氧化生锈），以及医疗设备、航空航天等高可靠性测试（需长期稳定）。
镀镍（Ni）镀层
硬度高（可提升耐磨性），成本低于镀金，接触电阻中等（≈100-200mΩ）且能防氧化，适合低频、低精度场景，例如普通PCB板通断、插件引脚测试（对电阻要求不高），测试治具反复使用等高频插拔频次场景（靠镍提升耐磨），以及消费电子组装线等干燥、无腐蚀环境测试（无需抗强腐蚀）。
镀铑（Rh）镀层：
硬度远超金和镍，耐磨性顶级，化学稳定性强（抗硫化、抗腐蚀）且接触电阻低，适合极端与超精密场景，比如微波设备、卫星通信等超高频信号测试（需极低信号损耗），工业传感器、汽车发动机周边等极端环境测试（耐高温、高湿、含硫化物），以及半导体晶圆测试、芯片老化测试等超高频次插拔场景（需数万次耐磨）。
返回列表
