测试探针在电子测试领域扮演着至关重要的角色，其不同点主要体现在以下几个方面：
1. 材质
铍铜：出色的机械性能和高导电性，常用于制造针头和接触元件，适合打造大电流探针和弹簧，在触点位置能实现长期稳定性能，耐用性强。
高碳钢：卓越的硬度和锋利度，常用于制造尖锐的探针头型或需超长耐用性的产品，保证探针耐用性和连接可靠性。
黄铜：出色的耐磨性和机械性能，优越的导电性，常用于制作圆形探针头型及特殊加工的针套。
镍银：拉伸强度高、耐腐蚀性好、加工性好且价格实惠，常用于制作针管和针套。
2. 类型
PCB探针：用于PCB链接，在测试过程中实现导通作用，适用于产品要求较低、测试架、烧录机等场景。
ICT功能测试探针：包括汽车线束测试探针、电池针、电流针、电压针、开关针、电容极性针、高频针等，用于不同的测试目的和环境。
BGA测试探针：用于测试BGA封装的芯片或半导体器件，需要更小的尺寸和更高的精度。
半导体测试探针：主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件。
3. 频率特性
普通测试探针适用于一般的低频或中频测试场景。
4. 弹力特性
测试探针的总弹力应小于待测物的可承受形变力，以避免对被测物造成不必要的压力。
弹簧力度高并不等于接触良好，探针的弹簧力度应该尽可能低以减少对测试样的负荷，但同时也要足够高以确保良好的电接触。
较小的探针尺寸通常会产生较大的弹力，而较大的探针尺寸则会产生较小的弹力。
综上所述，测试探针的不同点主要体现在以上方面。在选择和应用测试探针时，需要根据具体的测试需求、待测物特性以及测试环境等因素进行综合考虑。
返回列表
