测试探针在电子测试中扮演着至关重要的角色,它们用于接触和测量电路板上的特定点位,以检测电路的性能和功能,然而,在实际使用过程中,测试探针有时会出现被烧坏的情况,这可能会影响测试的准确性和效率,下面分析其原因:
1. 电流过大:在晶圆测试或PCBA测试中,如果遇到坏的芯片或短路的芯片,探针上会流过相当大的电流,这远远超过了探针的最大耐电流值,从而导致探针针尖瞬间氧化,即“烧针”现象。
2. 接触电阻增加:当探针长时间使用后,其针尖可能会吸附污染物和铝屑等杂质,这些杂质会增加探针的接触电阻,降低其承受电流的能力,从而更容易发生烧针现象。
3. 没有配套使用:测试探针没有配针套使用,没有在规定的电流、电压的范围内使用,造成烧针。
4. 机械应力过大:探针在测试过程中可能会受到侧向力的作用,如果侧向力过大,会导致探针发生形变或损坏,进而影响弹簧的工作状态,同时,安装不当也可能导致探针产生额外的机械应力,对弹簧造成损伤。
5. 测试程序设置不合理:如果测试程序中设置了过高的电压或电流,超出了探针的承受能力,也会导致弹簧被烧坏。此外,测试程序中如果没有合理的保护措施,如过流保护、过热保护等,一旦出现异常情况,探针的弹簧就容易受损。
6. 清针不到位:探针卡长时间测试后,针尖会吸附污染物和铝屑,大大增加了针尖的电阻,从而降低了针尖所能承受的电流。如果负载较大,针尖积攒的能量过大,会引起烧针,因此,定期清理针尖是防止烧针的重要措施之一。
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