制作原理

　　1、外层线路BGA处的制作：

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　首先BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条间距大于等于1.5mil;

　　2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：

制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层：以孔层碰2MM层，参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，不断有新的突破。每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。