半导体测试探针由几部分组成以及应用场景

半导体测试探针是半导体测试中至关重要的核心零部件，主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试等环节，起到连通芯片/晶圆与测试设备进行信号传输的作用 。

其结构一般由针头、针管、弹簧三个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成 。工作时，探针通过微小的针头与芯片的接触点进行物理连接，向芯片内部传递测试信号并读取反馈数据，从而验证芯片的功能是否正常，检测出潜在的制造缺陷。

根据应用场景的不同，半导体测试探针有多种类型，如用于晶圆测试的探针台会配备高精度移动平台与探针卡；LED测试探针台集成了光学检测模块；功率器件测试探针台支持高压、大电流测试，并配备耐高温探针与散热系统等 。

半导体测试探针的技术要求极高，随着芯片制程不断缩小，要求探针必须实现±1微米的定位精度，同时还需具备足够的耐久性以应对高频次的测试操作。